Lama per sminuzzare mozzo elettroformata
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Lama per sminuzzare mozzo elettroformata

La lama per sminuzzare il mozzo eelettroformata viene utilizzata per il taglio di wafer di silicio, wafer di rame, pacchetti IC / LED, wafer semiconduttori composti (GaAs, gap), wafer di ossido (LiTaO3), vetro ottico

mando inchiesta

prodotto descrizione

La lama per cubettatura del mozzo elettroformata è realizzata utilizzando una ruota diamantata ultrasottile e un mozzo in lega di alluminio ad alta precisione.

Applicazioni della lama per cubettatura del mozzo

Taglio di wafer di silicio, wafer di rame, pacchetti IC / LED, wafer semiconduttori composti (GaAs, gap), wafer di ossido (LiTaO3), vetro ottico

Le caratteristiche della lama per cubetti di tipo mozzo

* Miglioramento dell'equilibrio tra la durata della lama e la qualità della lavorazione (in particolare scheggiatura sul retro)

* Rafforza la rigidità, riduce il taglio ondulato e l'usura della lama in condizioni di carico elevato

* Controllo preciso della granulometria del diamante, della concentrazione del diamante e della durezza del legame di nichel per ridurre la spaccatura sui bordi

* Realizza il taglio di wafer ad alta velocità dopo la scanalatura laser

Le specifiche della lama per cubetti di tipo mozzo

Esposizione (μm) 380 510 640 760 890 1020 1150 1270 Granulometria
Larghezza Kerf (μm) 380-510 510-640 640-760 760-890 890-1020 1020-1150 1150-1270 1270-1400 # 5000 # 4800 # 4500 # 4000 # 3500 # 3000 # 2500 # 2000 # 1800 # 1700 # 1500
16-20 20 * 380 20 * 510
21-25 25 * 380 25 * 510 25 * 640
26-30 30 * 380 30 * 510 30 * 640 30 * 760 30 * 890 20 * 1020
31-35 35 * 380 35 * 510 35 * 640 35 * 760 35 * 890 35 * 1020
36-40 40 * 380 40 * 510 40 * 640 40 * 760 40 * 890 40 * 1020 40 * 1150
41-50 50 * 380 50 * 510 50 * 640 50 * 760 50 * 890 50 * 1020 50 * 1150
51-60 60 * 510 60 * 640 60 * 760 60 * 890 60 * 1020 60 * 1150 60 * 1270
61-70 70 * 640 70 * 760 70 * 890 70 * 1020 70 * 1150 70 * 1270
71-80 80 * 890 80 * 1020 80 * 1150 80 * 1270
81-90 90 * 1020 90 * 1150 90 * 1270
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