Mola diamantata per la molatura sul retro di wafer di silicio
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Mola diamantata per la molatura sul retro di wafer di silicio

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prodotto descrizione

Le ruote per assottigliamento wafer sono utilizzate principalmente per l'assottigliamento e la macinazione fine di wafer semiconduttori. Le mole per assottigliare i wafer di silicio prodotte dalla nostra azienda possono sostituire i prodotti importati e vengono utilizzate stabilmente su rettificatrici in Giappone, Germania, Stati Uniti, Corea del Sud e mole di produzione nazionale con prestazioni di rettifica superiori e prestazioni ad alto costo.
Oggetto dell'applicazione: dispositivo discreto, wafer di silicio del substrato del circuito integrato e lavorazione del wafer di silicio originale
Materiale del pezzo: materiali semiconduttori come il silicio monocristallino
Procedure di lavorazione: lavorazione di diradamento posteriore, lavorazione di sgrossatura di rettifica frontale e lavorazione di molatura fine
Levigatura di mole diamantate La nostra azienda fornisce mole di varie specifiche e forme comuni, che possono essere lavorate in base alle esigenze del cliente e anche i clienti di altre specifiche possono elaborare con disegni.

Mole per assottigliamento Le mole per assottigliamento di wafer di silicio sono utilizzate principalmente per l'assottigliamento e la molatura fine di wafer semiconduttori. La mola per sfoltire i wafer di silicio da noi prodotta può sostituire i prodotti importati e viene utilizzata stabilmente sulle rettificatrici in Giappone, Germania, Stati Uniti, Corea del Sud e mole di produzione nazionale. La mola ha prestazioni di rettifica superiori e prestazioni ad alto costo. Oggetti di lavorazione: dispositivi discreti, wafer di silicio con substrato di circuiti integrati e wafer di silicio originali, ecc. Materiali da lavorare: materiali semiconduttori come il silicio monocristallino

Mola diamantata per la molatura sul retro di wafer di silicio

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