Mola diamantata per lappatura di wafer in zaffiro
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Mola diamantata per lappatura di wafer in zaffiro

Le mole diamantate a legante metallico vengono utilizzate per il retro assottigliamento del wafer epitassiale di zaffiro, del wafer di silicio, dell'arseniuro di gallio e della sgrossatura del wafer di GaN. Benvenuti a comprare mole diamantate per lappatura di wafer in zaffiro da noi.

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Descrizione del prodotto

Mola diamantata per lappatura di cialde in zaffiro
Forma: 6A2T
Corpo: alluminio
Legame: metallo
Abrasivo: diamante
Utilizzo: per il diradamento posteriore del wafer epitassiale in zaffiro, wafer di silicio, arseniuro di gallio e molatura grossolana di wafer di GaN.

La mola diamantata per la lappatura del wafer di zaffiro è estremamente dura, non solo ha eccellenti prestazioni ottiche e meccaniche e una buona conduttività termica, ma ha anche una buona resistenza all'usura e una buona resistenza all'erosione del vento. È un materiale di substrato LED ideale. Di solito, una mola diamantata o una polvere di diamante ultrafine viene utilizzata per la lavorazione dei substrati di zaffiro.

Nel processo di assottigliamento del substrato LED, la mola diamantata a legante metallico sviluppata da forturetools è la migliore opzione per molare questo materiale duro, lunga durata con un migliore risultato di superficie. Se hai ulteriori requisiti di finitura, dovresti anche scegliere mole diamantate a legante resinoso di alta qualità con assottigliamento in wafer di zaffiro per garantire una buona finitura e un basso danno superficiale durante il processo di molatura. È una buona base per la lappatura e la lucidatura dello zaffiro, che può migliorare notevolmente l'efficienza di produzione e ridurre i costi.





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